| 參數(shù) | 性能指標(biāo) |
| 核心數(shù)量 | 1 |
| 核心頻率 | 典型工作頻率： 800MHz~1.0GHz。 |
| 峰值運(yùn)算速度 | 浮點(diǎn)： 每秒32億次雙精度浮點(diǎn)結(jié)果@800MHz； 整數(shù)： 每秒24億次整數(shù)結(jié)果@800MHz。 |
| 工藝特征 | 40nm |
| 電壓參數(shù) | 申威111 LL： 內(nèi)核電源： 0.95V±5%； 申威111 G： 內(nèi)核電源： 1.1V±5%。 |
| Cache容量 | 核心包含兩級(jí)Cache， Cache行長(zhǎng)度為128字節(jié)； 一級(jí)Cache： 指令與數(shù)據(jù)分離， 容量分別為32KB， 均采用4路組相聯(lián)結(jié)構(gòu)； 二級(jí)Cache： 指令與數(shù)據(jù)混合， 容量為512KB， 采用8路組相聯(lián)結(jié)構(gòu)。 |
| 存儲(chǔ)空間 | 支持64位虛地址空間， 實(shí)際實(shí)現(xiàn)43位虛地址； 支持40位物理地址。 |
| 存儲(chǔ)器接口 | 16、 32或64位可配置的DDR3存儲(chǔ)器接口， 可配置支持可配置的糾單錯(cuò)、 檢雙錯(cuò) ECC校驗(yàn)， 最大傳輸率為1600MBps； 支持的總存儲(chǔ)器容量為1GB、 2GB、 4GB或8GB； 支持連接DDR3 SDRAM芯片、 UDIMM和RDIMM存儲(chǔ)器條。 |
| I/O接口 | GMAC接口： 3路， 支持1000/100/10Mbps自適應(yīng)以太網(wǎng)接口； USB 2.0接口： 2路， 符合USB-OTG 2.0協(xié)議， 支持Host和Device工作模式； PCI接口： 1路， 符合PCI 2.3接口協(xié)議， 支持66MHz、 33MHz總線頻率； LBC接口： 異步局部總線擴(kuò)展接口， 可外接Nor-Flash、 SRAM等IO設(shè)備； I2C接口： 符合I2C2.0接口協(xié)議， 最大傳輸率可達(dá)3.4MBps； UART接口： 符合16550編程模式的異步串行接口， 最大傳輸率可達(dá)115.2KBps， 支持?jǐn)?shù)據(jù)字長(zhǎng)、 停止位、 校驗(yàn)位可編程； 基于JTAG的維護(hù)與調(diào)試接口。 |
| 封裝特性 | 采用BGA封裝， 引腳數(shù)為744個(gè)； 芯片面積： 31mm×31 mm。 |
| 功耗 | 熱設(shè)計(jì)功耗： 5W； 典型運(yùn)行功耗： 3W@800MHz（含I/O功耗， 與具體應(yīng)用相關(guān)） 。 |
