參數(shù) | 性能指標(biāo) |
核心數(shù)量 | 16 |
核心頻率 | 設(shè)計頻率2.0GHz。 |
峰值運算速度 | 浮點: 每秒5120億次雙精度浮點結(jié)果@2.0GHz; 整數(shù): 每秒2880億次整數(shù)結(jié)果@2.0GHz。 |
工藝特征 | 28nm |
電壓參數(shù) | 內(nèi)核電源: 0.95V±5%; I/O電源: 1.5V±10%, 1.8V±10%。 |
Cache容量 | 每個核心包含兩級Cache, Cache行長度為128字節(jié); 一級Cache: 指令與數(shù)據(jù)分離, 容量為32KB, 采用4路組相聯(lián)結(jié)構(gòu); 二級Cache: 指令與數(shù)據(jù)混合, 容量為512KB, 采用8路組相聯(lián)結(jié) 構(gòu); 16個核心共享三級Cache, 容量為32MB, Cache行長度為128字節(jié), 采用32路 組相聯(lián)結(jié)構(gòu)。 |
存儲空間 | 支持64位虛地址空間, 實際實現(xiàn)43位虛地址; 支持40位物理地址。 |
存儲器接口 | 八路64位DDR3存儲器接口, 支持糾單錯、 檢雙錯的ECC校驗, 最大傳輸率為 2133MBps; 支持的總存儲器容量最大可達(dá)256GB; 支持連接DDR3 SDRAM芯片、 UDIMM或RDIMM存儲器條。 |
I/O接口 | 兩路PCI-E 3.0 ×8接口, 單鏈路有效帶寬8Gbps; 維護接口支持兼容Jtag標(biāo)準(zhǔn)的芯片調(diào)試與維護。 |
封裝特性 | 采用FC-BGA封裝, 封裝引腳數(shù)為2597。 |
功耗 | 熱設(shè)計功耗: 90W(16核心) ; 典型運行功耗: 待實際測量。 |